激光微技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀

介紹了激光微加工技術(shù)的特點(diǎn),與其它微加工技術(shù)相比,激光微加工具有非接觸、有選擇性加工、熱影響區(qū)域小、高精度與高重復(fù)率等優(yōu)點(diǎn),既可以通過(guò)去除方式,也可以通過(guò)材料堆積進(jìn)行微加工成型.綜述了幾種常用的激光微加工技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì),微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的進(jìn)一步成熟,必將帶動(dòng)激光微技術(shù)快速發(fā)展.

作 者： 陳繼民 Chen Jimin   作者單位： 北京工業(yè)大學(xué)激光工程研究院,北京,100022  刊 名： 激光與光電子學(xué)進(jìn)展  ISTIC PKU 英文刊名： LASER & OPTOELECTRONICS PROGRESS  年，卷(期)： 2006 43(9)  分類號(hào)： V261.8  關(guān)鍵詞： 激光微技術(shù)   去除   加成   微成型  

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